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氧化铝陶瓷基板使用注意事项
作者: 发布日期:2020-11-16

  天晟新材料一直处于国内领先的陶瓷电路板制造商的行列中,其产品质优价廉,深受国内电子行业的青睐。天晟新材料的主要产品是氧化铝陶瓷基体和氮化铝陶瓷基体,因为许多制造商尚未使用陶瓷基体,所以今天我将告诉您有关使用天晟新材料氧化铝陶瓷基体的注意事项。

  首先,我们需要了解氧化铝陶瓷基板的特性:高硬度,高强度,良好的绝缘性,但韧性较差,并且在冷却和加热时可能会出现热应力裂纹。与普通的脆性材料相似,氧化铝陶瓷基板可以承受的压缩应力远大于其承受拉伸应力的能力。因此,在生产过程中避免对氧化铝陶瓷基板施加拉应力是防止基板崩裂的重要方面。

  氧化铝陶瓷基板难以切割和加工,这就是为什么通常使用圆刀或激光进行加工的原因。当前对陶瓷基板的处理通常使用激光处理。在激光加工中切孔时可以使用脉冲激光或连续激光,而在划片时通常使用脉冲激光以减少局部激光加热对陶瓷基板的热影响。由于痕迹是通过在陶瓷表面上密集排列的激光烧成点状连续的孔而形成的,因此在包装后将它们分成小的独立单元很方便。

  氧化铝陶瓷基板的电路材料通常由烧结银浆制成。银浆通常由银粉,玻璃粉和有机溶剂组成。银粉含量大于80%,玻璃粉含量一般不大于2%,其余为有机溶剂。

  银浆通过丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷基板的表面上形成电路,并且通过烧结将有机成分排放到银浆中。同时,玻璃和银粉变软,并且银与氧化铝陶瓷板结合形成电路。由于基板在加工过程中会在850~900°C的高温下烧结,其中的有机成分在烧结过程中全部分解,所形成的电路只留有无法分解排出的银单质及少量玻璃,其中玻璃主要起到将银粘接在陶瓷基板上的目的。银元素的稳定性差,并且由于容易与银发生反应的元素(如空气中的S元素)的影响而极易变色。

氧化铝陶瓷

  注意事项:

  1、焊线:通常焊线需要加热。但是,由于已经对氧化铝陶瓷基板进行了草绘和激光切割,因此氧化铝陶瓷基板中已经存在缺陷,因此当受到热冲击时,氧化铝陶瓷基板会产生痕迹,切割等地方成为薄弱点,当热应力大于基板薄弱点的电阻时,就会发生基板损坏。

  2、零件尺寸:氧化铝陶瓷基板经过处理后,必须分成小的独立单元。由于划线时的基板深度基本上不超过基板厚度的50%,因此在切割时,将划线的下部用作非划线部分的裂纹点。由于在激光跟踪过程中每个点的熔化存在细微的差异,因此在裂纹的方向和基板的垂直角度之间会有微小的偏差。因此,分离后每个单元的大小和理论寻迹距离会略有不同。偏差通常在0.1~0.15mm的范围内。

  对策:在氧化铝陶瓷基板的引线键合过程中,应对基板进行预热,以使温度从室温到引线键合过程更均匀地上升,以避免由于高温而形成高温;温差过大、热应力大。通常,根据焊线的实际温度,环境效益和键合线的工艺条件确定陶瓷基板温度的加热条件,并通过测量焊线的温度确定相应的工艺参数。在不同阶段的基材表面。

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