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为何氮化铝陶瓷基板比其他基板贵
作者: 发布日期:2020-11-14

  中国基材的发展历史悠久,基材的种类在不断增加,传统的基材包括纤维基材,FR-4基材,铝基材,铜基材等。随着工业需求的提高和完善,散热和热膨胀系数的匹配受到限制。当传统基板的性能难以满足新的需求时,人们不得不开始寻找替代方案。各种需求自然会比较各种基材,并根据最佳基材进行购买。

  作为最佳选择,使用LAM技术(激光快速激活金属化技术)的氮化铝陶瓷基板可以使金属层与陶瓷之间的结合更紧密,并且层之间的结合强度也更高。金属和陶瓷的高度很高,最大可以达到45.Pa(超过1mm的厚陶瓷板自身电阻)。氮化铝基板具有更强,更低电阻的金属膜层,导电层的厚度可定制在1μm~1mm之内。

氮化铝陶瓷

  与传统的陶瓷基板相比,铝基基板的导热率为12W/mk。尽管铜本身的热导率达到383.8W/mK,但绝缘层的热导率仅为1.0W/m.K,效果更好。1.8W/m.K氮化铝陶瓷基板具有出色的导热性,数据范围为170至230W/m.k。

  以热膨胀系数(CTE)为例。在LED照明领域,主基板的CTE的平均导热系数为1417ppm/C,而硅芯片的CTE的平均导热系数为6ppm/C。在温度升高的情况下,PCB将比芯片封装更剧烈地膨胀。导致拆焊问题。在此问题下,氮化铝陶瓷基板的CTE为4-5ppm/C,更接近芯片的膨胀率,可以有效避免类似情况发生。

  另外,氮化铝陶瓷基板不含有机成分,铜层不含氧化物层,使用寿命长,可在还原性气氛中长期使用,适用于航空航天设备。

  氮化铝陶瓷基板在市场上被广泛使用。由于它们的低高频损耗和低介电常数,它们可用于高频电路设计和安装以及高密度安装。线/间距(L/S)分辨率可达到20m在当前轻,薄,紧凑的技术趋势下,它非常适合于制造短、小、轻、薄的设备。

氮化铝陶瓷

  陶瓷基板的生产市场主要在国外。近年来,为了实现氮化铝陶瓷基板的国产化,具有自主研究的优势,满足国内市场对氮化铝基板不断增长的需求,从而有更好的基础。研究和技术发展,结果,国内的PCB企业关注在行业中占据一线位置,氮化铝陶瓷基板的优势十分突出。

  在电子工业中,没有贵不贵,只有适不适用​,只有最合适的才是对的。如何创造物有所值,物超所值?它是航空航天,通信和信息,照明设备等领域中工业的快速发展。这导致了诸如氮化铝陶瓷基板等产品的出现。这些具有突出优势的产品将不可避免地成为确认时代选择的新趋势。作为一种较好的选择,氮化铝衬底是大势所趋。

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