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路由器碳化硅陶瓷片散热案例
作者: 发布日期:2019-03-14
   碳化硅陶瓷散热片是以SIC为主的一种微孔结构陶瓷散热片,本身具备优秀的电气绝缘特性与非常低的热膨胀系数;在相同体积下,陶瓷散热片比金属散热片多出30%以上的空气散热接触面积,能够在一段时间内将更多的热量扩散到空气中。
 
   通常而言,路由器的无线信号容易被金属吸收屏蔽,而陶瓷散热片则不会出现信号屏蔽的负面影响,陶瓷散热片的质量轻体积小,轻薄的形态更符合当下电子设备小型化构造的散热需求,是目前替代金属散热片散热的一种成熟方案。
 
路由器陶瓷散热片
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