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碳化硅陶瓷散热片

发布时间:2019-03-13 13:54:28

作者:admin

  

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产品介绍

    碳化硅陶瓷散热片以SIC粉体烧结成型,属于微孔结构陶瓷,具备良好的散热能力;碳化硅陶瓷本身热储存能力非常低,比单位面积金属散热片多出38%孔隙率,能够更快速的将热量扩散到空气中,陶瓷散热片可应用电子芯片替代金属散热片进行散热。
 
碳化硅陶瓷特点
1、孔洞结构增加与空气散热接触面
2、绝缘性能优异,耐电压防击穿
3、无噪音抗静电防干扰,无需担心电磁干扰问题
4、陶瓷不储热,散热性能比铝合金散热片高20%
 

碳化硅陶瓷性能参数
规格项目 单位 数值 测试范围 测试标准
SIC含量 % 90 / /
颜色   灰色/黑色/浅绿色 / /
比重 G/cm3 1.9 / /
孔隙率 % >30 GB/T 3810.3-2006 ASTM C 373
孔隙体积 G/cm3 0.12
莫氏硬度 Mosh 5~6 DIN EN101-1992 /
弯曲强度 MPa >90 GB/T 14389-14390 ASTM C 1674-08
吸水率 % >15 ASTM D 570-98 /
热传递 W/m-k 10 HOT DISK ISO-DIS22007-2.2
热扩散 Mm2/s 2.8
耐高温 700 / /
线性膨胀 10-6m/℃ 4.02@ RT~300℃ GB/T 16920-1997 ASTM C 372

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