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氮化铝陶瓷片

发布时间:2019-03-13 16:39:48

作者:天晟资讯

  

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产品介绍

氮化硅陶瓷具有非常好的耐热性,并且由热引起的变形非常小,这使得氮化硅陶瓷基板在高温电子设备领域中非常流行。虽然这种材料不是金属,但经过多年的材料研究和改进,其强度在某些方面不亚于金属,因此在一些同时需要耐热性和强度的领域,氮化硅陶瓷基板比热膨胀系数大的金属基板和环氧树脂基板更受欢迎。由于导热系数高,氮化硅陶瓷片在微电子学的散热领域中也非常普及。
 
性能特点
耐高温与化学腐蚀性
热膨胀系数与半导体硅相接近
机械强度高,与氧化铝陶瓷相当
优秀的电气绝缘性能与低介质损耗
导热系数高达210W,是氧化铝陶瓷片的5-8倍
 
应用领域
LED照明行业
汽车电子模块
高频微波器件
大功率电源模块
大功率电子元件
 
常规尺寸
114*114mm,厚度:0.38mm、0.5mm、0.635mm、1mm
120*120mm,厚度:0.5mm、0.635mm、1mm、1.5mm
 

氮化铝陶瓷性能参数
测试项目 单位 数值
颜色 / 灰色
体积密度 G/cm3 3.32
化学稳定性 Mg/cm3 0.97
击穿电压 Kv/mm 18.45
介电常数 1MHz 8.56
体积电阻   1.4*10^14
抗弯强度 MPa 335
粗糙度 um 0.3~0.5
导热系数 W/m-k 210
热膨胀系数 5℃/min,200-300℃ 2.805*10^6

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